深南电路：公司广州封装基板项目共分两期建设其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：根据上市公司前期公告，广州广芯封装基板有限公司四季度会进行投产，目前进度如何是否已经开始投产？
深南电路（002916.SZ）10月18日在投资者互动平台表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于 2023 年第四季度连线投产。
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