深南电路(002916SZ)：广州封装基板项目预计于2023年第四季度连线投产
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深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目预计于2023年第四季度连线
格隆汇3月28日丨深南电路002916)(002916.SZ)于2023年3月27日在业绩说明会上表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行，预计于2023年第四季度连线投产。
（责任编辑：王治强 HF013）
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