民德电子：晶圆制造广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成预计今年上半年完成通线量产
民德电子近期接受投资者调研时称，公司作为国内少有的具备硅基和碳化硅功率半导体供应链的企业，已完成在外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等核心环节的布局。目前，涉及生产制造环节的项目进展如下：
晶圆制造广芯微电子项目，一期项目规划产能为10万片/月的6英寸硅基晶圆代工，同时有部分碳化硅产品产能，目前项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成，正在进行生产设备批量进场安装、调试及二次配管工作，预计今年上半年完成通线量产；广芯微电子预计今年量产产品包括——MOS场效应二极管、900~1500V高压MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列。
超薄片背道加工芯微泰克项目，主要提供硅基及碳化硅中高端功率半导体器件定制化背道代工业务，项目于去年11月正式动工建设，目前在进行厂房等基础设施建设，预计今年三季度通线量产。
外延片制造晶睿电子项目，主要产品为4/5/6/8英寸的硅外延片，目前在持续扩产中，产能不断创新高；同时晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目也在建设中，预计今年量产。
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