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佛山丹灶半导体光芯片产业化项目摘牌 24亿元投资铸造半导体硬核支柱｜厂房

招商引资葛毅明135246785155天前2
佛山丹灶半导体光芯片产业化项目摘牌 24亿元投资铸造半导体硬核支柱｜厂房
佛山丹灶半导体光芯片产业化项目摘牌 24亿元投资铸造半导体硬核支柱 8月24日，落户佛山南海丹灶湾区新能源产业园的半导体光芯片产业化项目一期地块顺利摘牌。项目一期占地约106.78亩，计划固定资产投资高达24亿元，将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，是丹灶推动半导体产业补链强链、构筑高端战…
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